产品中心/ products

您的位置:首页  -  产品中心  -  测试测量  -  胶结测试仪
  • BONDCHECK胶结测试仪
    BONDCHECK胶结测试仪

    BONDCHECK胶结测试仪,BONDCHECK探伤仪是一种多模式键合测试探伤仪,可在音高,共振和MIA键合测试模式下提供高速检查,并具有出色的缺陷敏感性。

    更新时间:2024-07-05
共 1 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
公司简介  >  在线留言  >  联系我们  >  
产品中心
测试测量

CONTACT

办公地址:深圳市龙岗区南湾街道沙平北路111号吉茂大厦608A

TEL:0755-28896837

EMAIL:szchina1718@163.com
扫码加微信
版权所有©2024 深圳为尔康科技有限公司 All Rights Reserved   备案号:粤ICP备17126621号   sitemap.xml 技术支持:制药网   管理登陆

TEL:13632925349

扫码加微信